2023年3月24日，香港交易所全资附属公司香港联合交易所有限公司（联交所）宣布推出新特专科技公司上市机制，增设《上市规则》第十八C章（“第18C章”）以进一步扩大香港上市框架，吸引来自全球的特专科技公司在港上市，满足特专科技行业企业的融资需要。
联交所于去年10月19日刊发了关于特专科技公司上市规则的《咨询文件》，并就此向各界人士包括投资公司、专业机构、潜在上市申请人、企业融资公司及个别人士征询意见。联交所表示，该项新规获市场广泛支持，被认为“为快速发展的新经济行业提供了新的上市路径，助力相关企业实现增长愿景”。
联交所《上市规则》新增的第18C章新规于2023年3月31日起正式生效，该规则允许从事五大前沿特专科技行业并有意根据新章节上市的公司由该日起提交上市申请。符合特专科技定义的行业包括：新一代信息技术、先进硬件及软件、先进材料、新能源及节能环保，以及新食品及农业技术。特专科技行业名单及各自的可接纳领域载列于指引信（见《咨询总结》附录五¹），并将与新规则同日生效并不时更新。
各特专科技行业内的可接纳领域（包括但不限于）
新一代信息技术，包括：
- 云端服务；
- 人工智能；
先进硬件及软件，包括：
- 机器人及自动化；
- 半导体；
- 先进通信技术；
- 电动及自动驾驶汽车；
- 先进运输技术；
- 航天科技；
- 先进制造业；
- 量子信息技术及计算；
- 元宇宙技术；
先进材料，包括：
- 合成生物材料；
- 先进无机材料；
- 先进复合材料；
- 纳米材料；
新能源及节能环保，包括：
- 新能源生产；
- 新能源储存及传输技术；
- 新绿色技术；
新食品及农业技术，包括：
- 新食品技术；及
- 新农业技术。
“2018年，联交所为支持发行人和投资者的需求，推出上市制度改革令香港发展成亚洲领先的生物科技筹资市场。今年，联交所在此基础上增设了特专科技章节，降低创新领域的科技公司上市门槛；这是自2021年引入全新特殊目的收购公司（SPAC）上市机制后，港股面向未来的领先市场上迈出重要的一步。随着中国经济的重新开放以及其2023年’约5%’的GDP增速目标，在全球经济面临不确定性之际，中国仍有望保持强劲的增长前景。我对香港在未来巩固其作为全球主要的融资中心的领先地位充满信心。”
— David Birch
DFIN亚太区全球资本市场副总裁
DFIN港股IPO全流程解决方案
领先技术及丰富实务经验助力特专科技公司把握第18C章上市机遇
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备注：
1.联交所刊发的关于特专科技公司上市制度的《咨询总结》：https://www.hkex.com.hk/-/media/HKEX-Market/News/Market-Consultations/2016-Present/October-2022-Specialist-Technology-Co/Conclusions-(Mar-2023)/cp202210cc_c.pdf
